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　　【eNet硅谷动力消息】据国外媒体报道，韩国三星电子公司是全球最大的DRAM内存厂商和第一大NAND闪存厂商，其半导体业务大多以存储芯片为主。在代表半导体行业发展方向的系统芯片（SoC：System-on-a-chip）方面，三星电子和台积电和台联电这些厂商相比差距太大。不过三星电子已经将注意力放在这些软肋上：5月8日，三星电子宣布将投资3.126亿美元（2909亿韩元）用于提升系统芯片的研发和制造能力。
　　目前，系统芯片研发、加工在三星电子半导体业务中还只占很小的份额。据统计，今年一季度，来自系统芯片的收入仅占三星半导体业务收入的11％。让人记忆犹新的是，去年11月，三星电子赢得一个为美国通信芯片巨头高通公司加工系统芯片的合同，不过，双方一直没有公开合同金额。
　　在一份提交给韩国证券交易所的文件中，三星电子表示："向系统芯片制造业务投资的目的，是满足日益增长的市场需要，同时提高价格竞争力。"
　　在系统芯片代工领域，三星电子面临台积电（全球第一大）、台联电（第二大）、新加坡特许半导体等对手的竞争。
　　系统芯片指的是在单个芯片上集成一个完整的系统，对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。所谓完整的系统一般包括中央处理器、存储器、以及外围电路等。
　　SoC 是与其它技术并行发展的，如绝缘硅，它可以提供增强的时钟频率，从而降低微芯片的功耗。
　　系统芯片技术通常应用于小型的，日益复杂的客户电子设备。