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&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp一季度经营状况良好
&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp在国内需求增长的带动下,G苏长电(行情,论坛)(600584)在2006年第一季度生产经营状况良好,各项经营指标比上年同期均有较高的增长。公司一季度实现主营业务收入38066.16万元,比上年同期增长41.86％；实现主营业务利润7467.23万元,比上年同期增长42.95％；实现利润总额1488.58万元,比上年同期增长17.03％；实现净利润993.42万元,比上年同期增长39.38％。
&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp2006年第一季度,公司的主营业务收入和主营业务利润与上年同期相比均有较大的增长,另外,公司的营业费用控制的较好,与上年同期相比只增长了4.50％,但由于公司扩大生产规模,增加了短期借款,财务费用的同比增长了79.26％,远高于主营业务收入的增长幅度。
&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp产品结构调整成果显著
&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp2005年,公司销售集成电路35.31亿块,分立器件117.43亿只,分别比同期增长32.50％和19.09％,产销率达到了98.96％和100.59％。在2005年,公司的产品结构调整成果显著,新型片式元器件占产销量的比例平均达到了68％,比2004年提高了19个百分点。另外公司也减少了低端集成电路产品的比例,增加高附加值的封测产品。公司产品结构的调整使公司的盈利能力有所提高,公司2005年的毛利率达到了21.23％,比2004年提高了0.42个百分点。
&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp出口收入占据半壁江山
&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp公司不断推出新产品,积极调整产品结构和进一步完善品质保证体系,赢得了境外客户的信任,公司的出口业务连续三年都出现快速增长,2005年同比增长了53.98％,出口收入占主营业务收入的比重达到了47.70％。
&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp新投资项目成为增长点
&nbsp&nbsp&nbsp&nbspFBP(Flat Bump Package)平面凸点式封装是公司的最新研究成果,FBP在体积上可以比QFN更小、更薄,真正满足轻薄短小的市场需求,其稳定的可靠性能,杰出的低阻抗、高散热、超导电性能同时满足了现在的IC设计趋势。另外FBP独特的凸点式引脚设计也使焊接更简单、更牢固。公司投资1.13亿元组建年产4亿块FBP封装检测生产线将在下半年有望量产。公司目前正在大力开拓市场,寻找更多的客户。
&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp另外,公司投资6500万元的年产14亿只片式SOD/SOT系列封测生产线也将投产。公司在2006年计划实现销售收入16.5亿元,同比增长12％,分立期间销售130亿只,同比增长11.2％；集成电路销售40亿块,同比增长13.28％。新项目将成为公司的盈利增长点,为公司实现经营目标提供了有力保障。
&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp风险因素提示
&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp首先,集成电路行业风险较大。今年前两个月,集成电路行业逐步复苏。从去年第四季度开始,全球集成电路行业开始走出周期性的低谷,步入新一轮增长期。很多跨国企业纷纷加大在华投资转移的力度,推动中国集成电路行业快速增长。数据显示,1-2月份中国集成电路行业完成销售收入343亿元,同比增长45％。国际集成电路行业景气一直波动较大,如果国际集成电路行业景气度出现较大回落,国内市场也受到一定的影响,也将对公司的生产经营产生一定的负面影响。
&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp其次,人民币升值的风险。自2005年7月21日,我国实施汇改以来,人民币已经累计升值3％,而且人民币在2006年将维持升值态势。由于公司目前产品的出口已经接近总销售收入的50％,人民币汇率升高,将对公司的盈利造成一定的负面影响。
&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp此外,我国集成电路产业的技术含量较低。尽管中国IC产业发展迅速,但仍处在国际产业价值链条的低端位置。缺乏基础研究实力和自主知识产权,使得中国在IC产业发展上仍处于较被动的地位。中国与世界先进国家的差距不仅体现在市场份额上,更体现在研发、行业标准、知识产权、人才等更为基础的领域。以下游的封装环节为例,中国与先进国家在综合实力对比上仍至少相差15年至20年,产品技术水平至少落后3至4代。此外,我国在相关的IC制造设备、原材料等方面也高度依赖进口,这无疑对产业发展带来很强的制约力。
&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp投资建议
&nbsp&nbsp&nbsp&nbsp我们谨慎的给予G苏长电(行情,论坛)的投资评级为:未来12个月内,跑赢大市。
&nbsp&nbsp&nbsp&nbspG苏长电(行情,论坛)昨日收盘价8.39元,涨7.02％。